【路演】金溢科技:与科研院校强强联合 相互促进共同发展
来源:全景网 作者:邱璧徽 发布时间:2017-05-15
4月28日,金溢科技(002869)首次公开发行股票并在中小板上市网上路演周五上午在全景网举行。董事长、总经理罗瑞发介绍,公司与北京航空航天大学、电子科技大学、华中师范大学、华南理工大学、北京邮电大学、清华大学深圳研究院、交通部公路科学研究院等著名科研院校所建立了良好的互信机制和长期的合作关系,在前沿探索、科技攻关、产品研究、工程试验和应用示范等方面开展了广泛的产学研合作。公司通过与科研院校的强强联合,形成优势互补,相互促进和共同发展的良好局面。
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