圣邦股份在深交所上市

来源：深圳证券交易所 　　作者：《每日财讯网》编辑　　发布时间：2017-06-06

　　圣邦股份（证券代码：300661）将于2017年6月6日登陆创业板。

　　圣邦股份本次公开发行股票1,500.00万股，其中公开发行新股1,500.00万股，发行价格29.82元/股，新股募集资金4.47亿元，老股转让资金0.00亿元,发行后总股本6,000.00万股。圣邦股份主营业务为模拟芯片的研发与销售。2016年度，公司实现营业收入4.52亿元，净利润8,069.31万元。

　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发、生产和销售的半导体公司。圣邦微电子产品性能优良，品质卓越，可广泛应用于手机、电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、消费电子产品、汽车电子、工业自动控制、医疗仪器、液晶显示等众多领域。

　　中信建投认为，公司研发能力强，多款产品的性能指标与国际知名厂商的产品相同或接近，个别参数指标上甚至超过国外同类产品的指标，打破了国外厂商在这些产品领域的垄断。受益于国家大力支持及全球集成电路向我国转移趋势加快，芯片设计企业在全球地位不断提升。中国半导体行业及芯片设计业规模增速高于全球。

责任编辑：《每日财讯网》编辑

上一篇：没有了！

下一篇：圣邦微电子（北京）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书提示性公告