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中金:关注日本限制对韩半导体材料出口的影响

来源:中金点睛  作者:《每日财讯网》编辑  发布时间:2019-07-12

摘要:  根据日经新闻报道[1],日本政府于7月4日起,开始限制对韩国出口氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、光刻胶(Photoresist)与高纯氟化氢(或氢氟酸)气体(Hydrogen ...

  根据日经新闻报道[1],日本政府于7月4日起,开始限制对韩国出口氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、光刻胶(Photoresist)与高纯氟化氢(或氢氟酸)气体(Hydrogen Fluoride Gas)等三种半导体及面板制造必不可少的电子化学品。日本企业出口以上三种产品时,每笔合同均需事先获得经济产业省批准。我们认为,这次日本限制出口的导火索是日韩针对二战期间日本强征韩国劳工赔偿问题无法达成一致。根据产业链调研,我们发现日本企业在上述三个关键化学品中拥有90%左右的市场份额。如果问题不能及时解决,对全球半导体产业链可能造成巨大影响。我们建议关注可能受益于存储器价格上升的标的,以及中国的氟化工企业。

  光刻胶/高纯氢氟酸是半导体制造工序中必不可少的原材料

  光刻胶是在制造工序中用于获得目标图形结构的阻挡材料,JSR、TOK和 Shin-Etsu等日本企业占据全球光刻胶市场超过70%,在高端的ArF和EUV光刻胶领域市场占有率超过90%。而高纯氢氟酸主要用于晶圆制造的清洗、刻蚀工艺,Stella Chemical等日本企业产能占全球约90%。

  光刻胶/高纯氢氟酸缺货会直接导致三星,海力士等韩国半导体企业产量下降。三星,海力士在存储器行业处于垄断地位,2018年二者合计DRAM市场份额约73%,NAND合计市场份额47%。韩国企业产能下降,会有效减缓供给增长,改善存储器供求关系,推高存储器价格,进而利好存储相关厂商业绩。

  从我国国产化进度来看,目前中国企业具备i线/g线分辨率的光刻胶生产能力,在ArF(193nm)及以下仍是空白;氢氟酸上,巨化股份生产的高纯产品已经进入客户验证阶段。

  聚酰亚胺主要用于制造生产柔性OLED面板的盖板、触控和衬底等柔性薄膜

  全球90%的聚酰亚胺由住友化学等日本企业供应,日本在含氟聚酰亚胺方面更是处于垄断地位,我国企业暂时没有自供能力。我们认为,如果原材料供应受到影响,可能会间接影响三星及LGD的OLED产量。目前OLED市场供需同样处于错配,实质性的供给端收缩有望对面板价格产生积极推动作用。

  

责任编辑:《每日财讯网》编辑

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