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日企开发出4微米极薄铜箔 有望提高锂电续航

来源: 财联社   作者:《每日财讯网》编辑  发布时间:2024-04-29

摘要:       从事电镀加工的日本TEIKOKU ION公司开发出了厚度为4微米(μm)的极薄铜箔。通过在树脂薄膜的两侧镀铜,增加了强度,将厚度降到了原来的一半。...

       从事电镀加工的日本TEIKOKU ION公司开发出了厚度为4微米(μm)的极薄铜箔。通过在树脂薄膜的两侧镀铜,增加了强度,将厚度降到了原来的一半。设想用作锂电池的电极材料,可延长纯电动汽车(EV)的续航里程。

责任编辑:《每日财讯网》编辑

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