臻宝科技科创板IPO过会 拟募资11.98亿元加码半导体核心零部件

来源：证券日报　　作者：《每日财讯网》编辑　　发布时间：2026-03-06

　　3月5日，上海证券交易所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首发申请获审核通过。

　　臻宝科技成立于2016年，公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。

　　目前，公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

　　招股说明书数据显示，公司营业收入从2022年的3.86亿元增长到2024年的6.35亿元，复合增长率为28.27%。2025年，公司经审阅的营业收入进一步增至8.68亿元，归母净利润达到2.26亿元。2026年第一季度，公司预计实现营业收入较上年同期增长8.94%至33.14%，主要受益于集成电路行业的快速发展。

　　具体从主营业务收入看，公司半导体业务收入占比由2022年的57.15%提升至2024年的72.21%；2025年上半年，公司半导体业务收入占比达到73.87%，结构持续向高端聚焦。

　　公司本次拟公开发行不超过3882.26万股，拟募资11.98亿元，主要投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目，以及上海半导体装备零部件研发中心项目。臻宝科技表示，通过本次募投项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速公司石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。

责任编辑：《每日财讯网》编辑

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